Die Jury des PCB Design Awards

Die Entscheidung über die Vergabe der PCB Design Awards fällt innerhalb einer siebenköpfigen Jury.  Die Jury setzt sich zusammen aus erfahrenen Leiterplattendesignern und Elektronikexperten aus Industrie und Forschung.

Die siebenköpfige Jury leitet Erika Reel, Mitglied des FED-Vorstands und verantwortlich für den Bereich Design und Aus-/Weiterbildung im FED. Nach 7-jähriger Tätigkeit als Leiterplatten-Designerin bei ABB in Turgi war Erika Reel 22 Jahre bei der Firma Omnisec AG in Dällikon, Schweiz, tätig. In der Entwicklung der hochzuverlässigen Nachrichtentechnik hat sie 10 Jahre die Elektronikkonstruktion und 10 weitere Jahre die Elektronik und Mechanikkonstruktion geleitet.

Robert Berner war bis 2000 Hardwareentwickler und beschäftigt sich seitdem mit dem Design von Leiterplatten. Im Rahmen seiner Tätigkeit bei der Firma PRO DESIGN Electronic GmbH hat er vielfältige Erfahrungen gesammelt, insbesondere mit Layouts für High-Speed-Prototyping, Halbleitertestsysteme, Evaluierungskits und Sensorik für die Bereiche Automotive, Raumfahrt, Industrial und Medical. Ein aktueller Schwerpunkt seiner Tätigkeit liegt auf der Signalintegrität und Simulation auf Leiterplattenebene.

Prof. Dr.-Ing Andreas Heinzelmann ist Dozent für Leistungselektronik und Speichersysteme an der Zürcher Hochschule für Angewandte Wissenschaft in Winterthur. Durch eine Vielzahl von Projekten mit Industriepartnern auf dem Gebiet der angewandten Forschung hat er Erfahrung in der Konzeption, in der Simulation und im PCB-Design von leistungselektronischen Schaltungen und Industrie-Elektronik sowie in der Mess- und Test-Technik von Baugruppen.

Ralph Heller arbeitet seit 2005 als Hard- und Software-Ingenieur im IBM Forschungslabor in Rüschlikon, Zürich. Er beschäftigt sich mit Design, Bau und Test von Forschungsprototypen und Testsystemen. Ralph Heller betreut den gesamten Prozess des Electronic Designs bis zur Bestückung und Inbetriebnahme der Prototypen. Zudem verantwortet er die Programmierung und das Packaging mit Draht- und Flip-Chip-Bondern.

Michael Matthes ist Mitglied des FED-Vorstands, studierte Elektrotechnik mit Schwerpunkt Telekommunikation an der FH Darmstadt und ist zertifizierter CID, CID+ sowie FED Designer. Nach mehreren Jahren in der Elektronikentwicklung bei WITTENSTEIN SE, wo er sich auf Design und 3D-Simulation spezialisierte, übernahm er die Rolle als Senior Expert für neue Elektroniktechnologien und EDA-Systeme. Seit 2022 arbeitet er als Layoutspezialist im Advanced Solution Center der Würth Elektronik GmbH & Co. KG.

Michael Schleicher hat 30 Jahre Berufserfahrung als Leiterlattendesigner. Seit 2008 arbeitet er beim Hersteller von Bauelementen und Systemen für Leistungselektronik Semikron Elektronik in Nürnberg. Für zwei seiner Designlösungen wurde er 2002 mit dem Preis "Most Challenging High Speed Design" und 2012 mit dem FED PCB Design Award in der Kategorie "High Power" ausgezeichnet. Michael Schleicher ist Mitglied des FED-Vorstandes und Leiter des Arbeitskreises Normen & Richtlinien.

Dieter Wachter war 38 Jahre Entwicklungsingenieur bei Diehl Defence in Überlingen. Sein Spezialgebiet war das Design von komplexen Star-Flexiblen und HDI-Leiterplatten sowie Lösungen in Hybrid-Technologie. Seit 2015 ist er beim FED-Referent im Grundlagenkurs des ZED. Dieter Wachter wurde für seine Arbeit geehrt mit dem 1. Preis des Veribest PCB-Design-Wettbewerbs 1999 und dem EDA-Vendor PCB-Design-Award 2002 (heute: Mentor Leadership Award).