Exzellenz im Baugruppendesign sichtbar machen
Der PCB Design Award ist ein renommierter Berufswettbewerb für Baugruppendesigner im deutschsprachigen Raum. Verliehen wird er vom Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) im Rahmen der FED-Jahreskonferenz am 23.–24. September 2026 in Bamberg, und dies bereits zum achten Mal.
Der Award würdigt herausragende Designlösungen und macht die zentrale Rolle von Baugruppendesignern zwischen Entwicklung und Fertigung sichtbar. Ihre Arbeit prägt maßgeblich Qualität, Kosten und Herstellbarkeit elektronischer Produkte.
Der PCB Design Award wird in vier Kategorien ausgeschrieben
Wer kann was gewinnen?
1. Platz je Kategorie
- Preisgeld von 1.000 EUR
- Sieger-Pokal
- Sieger-Urkunde
Alle Nominierten
- Nominierten-Urkunde
- FED-Seminar-Gutschein
- Gutschein im Wert von 100 EUR
Es gibt keine 2. und 3. Plätze. Alle Teilnehmenden (Nichtpreisträger) erhalten jedoch einen Gutschein in Höhe von 100 EUR.
Zusätzlich wird unter allen anwesenden Wettbewerbsteilnehmenden ein iPad je Kategorie verlost.
Sponsoren
Herausragende Leiterplattendesigner mit PCB Design Award 2024 ausgezeichnet
In der Kategorie 3D/Bauraum ist Udo Cochet von Rosen Technology and Research Center der Gewinner.
In der Kategorie High Power siegte Alois Spieß von der TQ-Group.
Thomas Strunz von der Zollner Elektronik AG heißt der Sieger in der Kategorie High Density.
